芯火燎原處，中國智造正破局。
5月20日-22日，騰旋科技攜『半導體旋轉接頭』在新加坡金沙會展中心赴約全球半導體行業翹首以盼的年度盛典——SEMICON Southeast Asia 2025（東南亞半導體展覽會）。
以“小接頭”驅動“大國智造”
在芯片制造工藝中，CMP（化學機械拋光）與晶圓減薄是決定良率與性能的核心環節。然而，傳統旋轉接頭在高速、高真空、超潔凈環境下易泄漏、壽命短，長期被海外巨頭壟斷。騰旋科技自主研發的旋轉接頭，通過專業無塵裝配車間及高壓清洗等先進工藝，確保產品達到潔凈標準。
依托博士研發團隊，歷時數年正向攻關，半導體旋轉接頭實現超長壽命（6億轉）、低扭矩（≯1.5NM）低泄漏量(≤0.5kPa/min)及真空環境下（-90kPa至450kPa）穩定運轉的多通路機械密封式旋轉接頭，成功攻克半導體設備清潔度要求高、易泄漏、壽命短等行業痛點，助力客戶實現工藝可靠性升級。
打破進口依賴，旋轉接頭國產化優選：
半導體國產化的浪潮中，騰旋科技用20年磨一劍的堅守證明：創新在于攻克每一次的精度關卡，中國半導體產業鏈的韌性突破，正從這些"關鍵部件"開始悄然生長......
未來已來，騰旋期待與您的合作共贏！
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